康耐德智能芯片焊球有無及高度3D視覺檢測系統(tǒng)是半導(dǎo)體封裝和后道制程中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。
采用高精度3D視覺傳感器、專業(yè)光學(xué)系統(tǒng)、高速圖像處理軟件和AI算法實(shí)現(xiàn)對芯片封裝完成后，對芯片底部或基板上的焊球進(jìn)行快速、無損的全面檢測。

    系統(tǒng)可以檢測是否存在缺球、多球等致命缺陷，缺球會導(dǎo)致該引腳電氣連接失效，整個(gè)芯片可能無法工作或性能不穩(wěn)定。
 
 精確測量每一個(gè)焊球的絕對高度、共面性，所有焊球頂點(diǎn)是否在同一個(gè)平面上，確保每個(gè)焊球在熔化后能形成可靠的機(jī)械和電氣連接
 
 同時(shí)還具備檢測焊球直徑、體積、焊球位置偏移、焊球形狀缺陷等功能

系統(tǒng)能夠自動(dòng)識別芯片區(qū)域，精準(zhǔn)定位每一個(gè)焊球，即使存在輕微的位置偏移，實(shí)現(xiàn)微米級甚至亞微米級的高度測量精度，應(yīng)對日益微小的芯片焊球，毫秒級內(nèi)完成一整顆芯片的掃描和判定，滿足生產(chǎn)線節(jié)拍。

針對晶圓級芯片尺寸封裝，可以在劃片前對整個(gè)晶圓上的芯片凸點(diǎn)進(jìn)行檢測。

康耐德智能芯片焊球有無及高度3D視覺檢測系統(tǒng)是現(xiàn)代高端半導(dǎo)體制造中不可或缺的“質(zhì)量守門員”。它通過非接觸式的3D測量技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對焊球質(zhì)量的定量化、自動(dòng)化、全檢化，極大地提升了生產(chǎn)良率