在電子制造中，在表面貼裝技術(shù)（SMT）環(huán)節(jié)，PCB不平整會(huì)直接造成元器件位置偏差，電氣連接不良，影響焊接質(zhì)量和組裝可靠性。

康耐德智能PCB板平整度視覺測量系統(tǒng)，是利用機(jī)器視覺和光學(xué)測量技術(shù)，對(duì)印刷電路板（PCB）的翹曲、扭曲、共面性等三維形貌參數(shù)進(jìn)行非接觸、高精度檢測。
系統(tǒng)采用2D+3D聯(lián)合檢測，提升復(fù)雜表面適應(yīng)能力，通過算法計(jì)算每個(gè)像素點(diǎn)的高度信息，系統(tǒng)的測量精度達(dá)到微米級(jí)別，可以更加精確檢測先進(jìn)封裝和超薄板。
系統(tǒng)具備在線實(shí)時(shí)化，可與SMT產(chǎn)線無縫集成，實(shí)現(xiàn)100%全檢。

康耐德智能PCB板平整度視覺測量系統(tǒng)已成為電子制造質(zhì)量控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過非接觸、高精度的3D視覺技術(shù)，可有效保障高密度PCB組裝質(zhì)量。