電子制造業(yè)高速發(fā)展，電路板集成度越來(lái)越高，元器件越來(lái)越小，精密復(fù)雜的電路板上分布著上千個(gè)元器件，高速SMT產(chǎn)線每秒可貼裝數(shù)十個(gè)元件，人工檢測(cè)速度完全無(wú)法匹配。

康耐德智能電路板元器件視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)用于在電路板制造流程中SMT貼片焊接后，自動(dòng)檢查元器件的缺失和裝配質(zhì)量。
通過(guò)高分辨率工業(yè)相機(jī)配合專業(yè)鏡頭，能夠捕捉到人眼難以察覺(jué)的細(xì)節(jié)，結(jié)合不同的打光方式可以凸顯不同特征，系統(tǒng)采用深度學(xué)習(xí)算法，通過(guò)大量缺陷樣本訓(xùn)練，能夠識(shí)別那些難以用規(guī)則描述的、多變的缺陷形態(tài)。

系統(tǒng)可以針對(duì)以下缺陷進(jìn)行檢測(cè)：

    元器件缺失：檢查指定位置是否有元器件。

 焊接質(zhì)量全面監(jiān)控，包括焊錫橋接、虛焊少錫、多錫錫球

    引腳高度檢測(cè)：檢查元器件的引腳高度是否符合要求。
 這些缺陷能夠在毫秒間被識(shí)別、分類、記錄。

康耐德智能電路板元器件視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，這位不知疲倦的“工業(yè)神探”，正以毫米級(jí)的精準(zhǔn)和毫秒級(jí)的速度，重塑電子制造業(yè)的品質(zhì)防線。