在現(xiàn)代半導體先進封裝領(lǐng)域中，晶片對位貼合是一種關(guān)鍵的制造技術(shù)，它不僅僅是簡單的將多塊晶片“粘在一起”，而是要求在亞微米甚至納米級的精度下，實現(xiàn)晶片間電路結(jié)構(gòu)的互聯(lián)、密封或形成新的三維結(jié)構(gòu)。

    康耐德智能晶片對位貼合視覺系統(tǒng)是一套主要用于解決需要超高精度對位和貼合的工藝環(huán)節(jié)的視覺定位與貼合解決方案。
通過高分辨率顯微鏡和圖像處理系統(tǒng)，識別兩個晶片上的特定對準標記，通過康耐德自主研發(fā)的核心視覺軟件，計算標記點偏移量，并驅(qū)動精密運動平臺進行校正，實現(xiàn)多晶片焊盤的精準貼合。

    康耐德系統(tǒng)通?？蓪崿F(xiàn)20微米甚至更高的對位精度，在算法優(yōu)化和硬件選型確保在高速生產(chǎn)節(jié)拍下，依然保持穩(wěn)定的精度和極低的故障率。
系統(tǒng)支持多Mark點對位，滿足不同產(chǎn)品需求。易于集成到自動化產(chǎn)線中，與機械手、PLC等協(xié)同工作。

    康耐德智能晶片對位貼合視覺系統(tǒng)是一套“工業(yè)眼睛” + “智能大腦” 的組合。它通過機器視覺進行視覺檢測和定位，通過智能算法計算出精確的糾偏量，最終反饋驅(qū)動高精度運動機構(gòu)完成動作，實現(xiàn)智能制造、提升產(chǎn)品核心競爭力。