晶圓點膠貼合是半導(dǎo)體封裝和MEMS制造中的關(guān)鍵工藝，其質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的良率和可靠性。
在晶圓或基板上精確涂布膠水，康耐德智能晶圓點膠貼合視覺檢測系統(tǒng)貫穿其中.

主要檢測點膠過程陷缺，檢測膠型缺陷包括：
       1.膠寬/膠高不均：膠線寬度或高度超出規(guī)格公差。
       2.斷膠：膠線不連續(xù)，出現(xiàn)中斷。
       3.溢膠：膠水溢出到預(yù)定區(qū)域之外，可能造成短路或污染。
       4.膠量不足：膠水過少，導(dǎo)致粘結(jié)強(qiáng)度不夠或形成空洞。
       5.拉絲：點膠頭抬起時產(chǎn)生細(xì)絲狀膠絲。
       6.氣泡：膠水中混入空氣，形成氣泡，影響粘結(jié)強(qiáng)度和密封性。

采用定制化的照明方案結(jié)合體高分辨率工業(yè)相機(jī)，用于檢測斷膠、溢膠、拉絲和大的氣泡。并測量膠線的寬度、面積、位置坐標(biāo)、圓度等，與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較。
通過激光線掃描，重建膠水的3D輪廓，精確測量膠高和膠量。

將提取的特征與預(yù)設(shè)的公差范圍進(jìn)行比對，輸出OK/NG信號。

康耐德智能晶圓點膠貼合視覺檢測系統(tǒng)依賴于對工藝的深刻理解、精準(zhǔn)的硬件選型以及強(qiáng)大的軟件算法與AI。成為提升高端制造業(yè)智能化水平和產(chǎn)品良率的關(guān)鍵核心技術(shù)。